��Ô���⣺̨����ʹʧ��˹��FOPLP��������
�����ϣ������ʱ�����棬��Ó�����ղ�Ŷ~
��Դ���������Թ���ʱ�� ��
��˹��ִ�г���˹�ˣ�Elon Musk�����µ͹����dz���Space XѺ����弶��װ��FOPLP����Ҫ�����Ð����������FOPLP���ߣ�����Ӧ��͹����Ǹ߶����Ͼ�Ƭ�����������󡣾�Ϥ���ù�˾����Ⱥ��ǩ��NRE��ί����ƺ�Լ����Ⱥ���������µ�Դ������Ƭ�󵥣��������ƴFOPLP����������
Ⱥ����ǰ��������֡��ⷨ�뵼�塢Ӣ�����ֻ���Դ������Ƭ������Ô�滮2024���°���������Ω�ֻ��п����ѣ������ʵ����Ô�������ƻ��洵����Ⱥ������Ͷ�뿪��FOPLP��ǰ�ܾ���������2024��׻��ر��������¹�ǰ�з��ܾ����ƺ����������Ƚ���װ��Ʒ�����ƽ����Ĺ��ʣ�ȫ�����2025��������
��ϤSpace X��Ҫ��Ӧ������FOPLP�����⣬����Ҳ�������������Խ�FOPLP���ߣ�����ߴ����Ŀǰҵ������700mmx700mm�� Space X��Ŀ���趨��������Ƶ��Ƭ����Դ������Ƭ�Ƚ��й�ͬ��װ����͸�����շ�װ������ǿ������ϵͳ�Ĵ�ֱ����������
��Ϊ��˹��������幩Ӧ�̵�Ⱥ����Ҳ��˻��Ὣ˫��������ϵ�������뵼�壬˫��������������Ⱦ�Ƭ��ϣ�����ڽ��������������Դˣ�Ⱥ����ʾ�������۸���ͻ����⣬�����г�ѶϢ�޴�֤ʵ����ϡ�
Ⱥ����ʾ�����ǰ���Ƴ̸���װ��60�����ƶȣ������豸�����ã��ҹ���ʦҲ�Ƚ��������롣Ⱥ�����Ծɵ�3.5���߲�������Ͷ��FOPLP����������ߴ�Ϊ620mm��750mm��������岻�߾���������ȴ����弶��װ���ߴ磬�����12����Բ��6.6��������8����Բ14.58����������Ч���뾺�����ơ�
Ŀǰ�������Ƴ��ڷ�չ��Chip first����������������в�������ֻ����ʱ�ذ壬��RDL-first��TGV�����Կͻ�Ҫ�����������ز��㡢��׵Ȳ������崦������ RDL-first���ڿͻ���֤�׶Σ�TGV���ǽ��м����з��С�
Ⱥ���ڴ�����FOPLP�����������ֽ׶β��ܹ�ģ����Ӫ�չ��ײ���ܶ࣬����ռ�Ȳ���1��������������չ���似���Ѵ������ȼ���
��Ⱥ�����������������󣬼��й�����������ȽϺõIJ�Ʒ������������ƻ�����
��ǰ���վ����ޣ�Nikkei Asia������̸����̨�������µġ���弶����panel-level���Ƚ���װ�������÷��λ��壬�����ɵķ�װ��λ����Բ�ξ�Բ�����������������ܡ��վ���������֪����ʿ��Ϣָ����̨��������԰������һ��������ߣ�Ŀ������2027 �����ҿ�ʼ����������
�����α��������ἰȺ������������г���ͻ���Ⱥ�������������㡢�޷�֧Ԯ�Ƚ���װ���辫���뼼���ż�����⣬�Դˣ�Ⱥ��͸����������֣�س��壺
һ��Ⱥ�����ڱ����ἰ�����뵼�幫˾�����ݲ������ۣ�Ҳ�������Ϣ��Դ���޴�ȷ�ϸñ�����Ѷ����ʵ������ȷ�ԡ�
������������������ʾ����ҵ�ľ��ȱ�׼�뼼�ܲ㼶�޷������Ƚ���Ƭ��װ���󡹣�Ӣ��Ô��the display industry's precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes�������ݣ�����Ⱥ���������ڸö��俪ͷ���ײ�������������Ӱ��Ч��������Ӱ�칫˾���������г���ͻ������⣬�Դ�Ⱥ��������ȷ������˵����
����Ⱥ����Ͷ���ȳ�����弶��װ��Fan-Out Panel Level Packaging��FOPLP�������������ƽ�������Ҫ�Ƴ̼�������������chip first��RDL first ��TGV��Ŀǰchip first ��RDL first �Ƴ����ƻ��ȶ���չ����δ�ӻ�ͻ���Ծ��ȱ�׼��������������������TGV �Ƴ��д����������׶Σ���δ���뼼����֤�������׶Ρ�
�ġ�ʵ���ϣ���ʾ���������Ƚ���װ�Ƴ̾��и߶ȹ����ص�������ҵ�繲ʶ����ʾ��ǰ���Ƴ���IC ��װ����Լ��60% �������ƣ���ʾ��ҵ���������ϼ��߱������װ����ķ�չDZ�����ñ���δ�Ӷ��弴������ʾ����ҵ�����������뼼���ż����㡹�����Ƚ���װ���󡹵ȹؼ��ʻ���������׵��¶��ߴ������벻ʵӡ��
�塢����ߴ緽�棬Ⱥ��G3.5 ���߱�����620��750 mm �����������ΪĿǰ�Ƚ���װӦ�ÿ�֧Ԯ��������ߴ硣���ڿͻ�������Ϊ310��310 mm ��510��515 mm �Ƚ�С�ߴ��ߣ�Ⱥ��������ϵ����Ƴ̣��������������ɼ�����ս����֮�Ŵ����ߴ練������߼����ż����豸֧Ԯ��Ⱥ���ڴ�ߴ�����Ƴ̾߱��������������ܡ�
����С�ߴ����߱�������Ʒ�ʿع����ƣ�����ߴ������ߵ��β����������ɱ����͵�����Ч�档�澧Ƭ�ߴ�Ŵ����Ʒ�չ����װ����Ŵ�ľ���Ч��������������Ⱥ��������רע�ڴ�ߴ��װ����������ǿ���Ƚ��Ƴ�Ч�ʣ�Ϊ�ͻ��ṩ�ȶ��ɿ��ķ�װ���������
�뵼�徫Ʒ���ں��Ƽ�
רע�뵼���������Ô������
��עȫ��뵼���ҵ����������
*��������������������Ô������������ϵ���߸��˹۵㣬�뵼����ҵ�۲�ת�ؽ�Ϊ�˴���һ�ֲ�ͬ�Ĺ۵㣬�������뵼����ҵ�۲�Ըù۵���ͬ��֧�֣�������κ����飬��Ó��ϵ�뵼����ҵ�۲졣
�����ǡ��뵼����ҵ�۲졷Ϊ�������ĵ�4046�����ݣ���Ó��ע��
���뵼���һ��ֱý�塻
ʵʱ רҵ Ô�� ���
���ں�ID��icbank
ϲ�����ǵ����ݾ͵����ڿ���������С���Ŷ